お知らせ

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融資プラットフォームサービス「クラウドローン」の利用開始について

2021年7月5日

 2021年7月5日(月)より、クラウドローン株式会社(代表取締役:村田 大輔)が提供する融資プラットフォームサービス「クラウドローン」の利用を開始いたしました。
本連携により、「クラウドローン」の利用者さま(無担保ローンを検討中のお客さま)が商品の提案を受けることのできる金融機関の一つに、当社が追加されます。

連携の概要

スルガ銀行株式会社

  • 「クラウドローン」利用者さまへ、当社無担保ローン商品をご提案

    《対象とするローン》
    ・オートローン(車の購入資金など)
    ・教育ローン(教育資金など)
    ・デンタルローン(歯科治療資金など)

クラウドローン株式会社

  • 無担保ローン商品の申込を検討する「クラウドローン」利用者さまが登録した年齢や年収などの情報を基に、当社とお客さまとのローン申込に係るマッチングを支援

「クラウドローン」について

お客さまが「クラウドローン」上で、利用目的や希望金額などの情報を登録することで、参加銀行からニーズに合わせたローン商品の提案を受けることができるサービスです。お客さまは希望の金融機関の商品を選択して、ローンの申込みを行うことが可能となります。
「クラウドローン」は、資金を必要としている一人でも多くの人に、融資の機会を提供しています。

クラウドローン株式会社概要

代表者 代表取締役 村田 大輔
所在地 東京都新宿区西新宿8-1-2 
PMO西新宿6F

資本金
15,702万円
(資本準備金を含む)
事業 融資プラットフォームの運営
ウェブ
サイト
https://crowdloan.jp/

以 上

本件に関するお問い合わせ先

スルガ銀行株式会社 総合企画本部 広報室
電話:03-3279-5536